2041119-1 - TE Connectivity
TE Connectivity
2041119-1
0-2041119-1
0-2041119-1
Sonstige Steckverbinder
Memory Sockets
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- DRAM-Typ:Standard
- Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Nein
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
- Reihenabstand:.8mm[.031in]
- Steckverbinderausführung:Stecker
- Mittelpfosten:Ohne
- Produkttyp:Steckverbinder
Konfigurationsmerkmale
- Montageausrichtung für Leiterplatte:Horizontal
- Modulausrichtung:Rechter Winkel
- Stapelbar:Nein
- Anzahl von Positionen:52
- Anzahl der Kodiermöglichkeiten:1
- Zeilenanzahl:2
- Mittelschlüssel:Keine
Elektrische Kennwerte
- DRAM-Spannung(V):1.5
Sonstige Eigenschaften
- Auswurfapparatposition:Keine
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Blattvergoldet
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Nickel
- Kontaktmaterial:Kupferlegierung
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
- Contact Current Rating (Max)(A):.5
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts(µin):10
Klemmenmerkmale
- Einführungsausführung:Cam-In
Montage und Anschlusstechnik
- Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
- Montageausführung für Leiterplatte:Oberflächenmontage
- Beschichtungsmaterial des Befestigungsclips:Zinn
- Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
Gehäusemerkmale
- Centerline (Pitch):.8mm[.031in]
- Gehäusematerial:Thermoplaste
- Gehäusefarbe:Schwarz
Abmessungen
- Höhe über Leiterplatte(in):.157
- Stapelhöhe:4mm[.157in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 85°C[-67 – 185°F]
- Hochtemperaturgehäuse:Ja
Betrieb/Anwendung
- Circuit Application:Signal
Industriestandards
- Bustyp:Mini PCI Express
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Band und Trommel
- Verpackungsmenge:650
Zubehör
Zubehör
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