2085945-4 - TE Connectivity
TE Connectivity
2085945-4
0-2085945-4
0-2085945-4
Steckverbindergehäuse
Stapelverbinder 2x1
DSR=64 Gb/s
DSR=64 Gb/s
Datenblätter
Datenblätter
Technische Daten
Technische Daten
Produktmerkmale
- Formfaktor:QSFP+
- Produkttyp:Gehäusesatz mit integriertem Steckverbinder
- Integrierter Kühlkörper:Nein
- Gehäusetyp:Zweireihig
- Connector System:Kabel-an-Leiterplatte
- Abdichtbar:Ja
- Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
Konfigurationsmerkmale
- Anschlussmatrixkonfiguration:2 x 1
- Anzahl der Anschlüsse:2
- EONs auf der Rückseite pro Anschlussreihe:0
- Anzahl von Positionen:76
Elektrische Kennwerte
- Datenrate (max.)(Gb/s):28
Kontaktmerkmale
- Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Gold
- Unterbeschichtungsmaterial des Kontakts:Zinn
- Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.76µm[30µin]
- Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
Klemmenmerkmale
- Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage – Press-Fit, Durchsteckmontage – Press-Fit
Montage und Anschlusstechnik
- Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
Gehäusemerkmale
- Gehäusematerial:Nickel-Silber
- Centerline (Pitch):.8mm[.0315in]
Abmessungen
- Leiterplattendicke (empfohlen):1.57mm[.062in]
- Restlänge:2.05mm[.08in]
Verwendungsbedingungen
- Betriebstemperaturbereich:-55 – 105°C[-67 – 221°F]
Betrieb/Anwendung
- Zur Verwendung mit steckbaren I/O-Produkten:QSFP MSA-kompatibler Transceiver, QSFP-Kabelsatz
- Steckbare I/O-Anwendungen:Standard
- Circuit Application:Signal
- Kühlkörperkompatibel:Nein
Industriestandards
- UL-Brandschutzklasse:UL 94V-0
Verpackungsmerkmale
- Verpackungsmethode:Karton & Einsatz
Weitere
- Art der EMV-Eindämmung:Elastomere Dichtung
- Integrierter Lichtleiter:Nein
- Verbesserungen:Standard
Zubehör
Zubehör
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