5223004-5 TE Connectivity
5223004-5 - TE Connectivity
TE Connectivity
5223004-5
0-5223004-5
Leiterplattensteckverbinder
Z-PACK 2mm FB (Future Bus +)
0
4.883

ab MengePreis/Stück
915,49 €
2715,20 €
5414,91 €

    

Technische Daten

Technische Daten

Produktmerkmale

  • PCB-Steckverbindermontagetyp:Buchse für die Leiterplattenmontage
  • Connector System:Leiterplatte-an-Leiterplatte
  • Reihenabstand:2mm[.079in]
  • Abdichtbar:Nein
  • Anschluss von Steckverbinder & Kontakt an:Leiterplatte
  • Serie:Signal
  • Nabe:Nein
  • Stabilisatoren:Lötpfosten
  • Produkttyp:Steckverbinder

Konfigurationsmerkmale

  • Anzahl der Signalpositionen:150
  • Stapelbar:Nein
  • Montageausrichtung für Leiterplatte:Rechter Winkel
  • Anzahl von Positionen:150
  • Leiterplatte-an-Leiterplatte-Konfiguration:Rechter Winkel
  • Ablaufsteuerung:Nein
  • Zeilenanzahl:5

Elektrische Kennwerte

  • Impedanz(O):150
  • Spannungsfestigkeit(VAC):1000
  • Spannung(VAC):30
  • Isolierwiderstand(MO):5

Sonstige Eigenschaften

  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts der Sammelschiene:1000

Kontaktmerkmale

  • Kontaktmaterial:Phosphorbronze
  • Beschichtungsmaterial des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:Zinn
  • Kontaktkonfiguration:Doppelstrahl, Doppelstrahl
  • Beschichtungsmaterial des Steckbereichs des Kontakts:Gold
  • Beschichtungsdicke des Steckbereichs des Kontakts:.05µm[1.9685µin]
  • Kontakttyp:Stecksockel
  • Contact Current Rating (Max)(A):3
  • Beschichtungsdicke des Kontaktanschlussbereichs der Leiterplatte:3.81µm[149.9997µin]
  • Beschichtungsmaterial für die Oberfläche des Steckers:Matt
  • Kontaktaufbau:Matrix

Klemmenmerkmale

  • Verbindungsmethode für Leiterplatte:Durchsteckmontage - Löten
  • Anschlussstiftlänge:2.73mm[.107in]

Montage und Anschlusstechnik

  • Art der Leiterplattenmontage:Haltepfosten
  • Gegensteckführung:Mit
  • Typ der Gegensteckführung:Polarisierung
  • Arretierung für Leiterplattenmontage:Ohne
  • Montageausrichtung der Leiterplatte:Mit
  • Art der Steckverbindermontage:Leiterplattenmontage
  • Montageausrichtungstyp für Leiterplatte:Fixierstifte

Gehäusemerkmale

  • Centerline (Pitch):2mm[.079in]
  • Gehäusematerial:LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer), LCP (Liquid Crystal Polymer, Flüssigkristallpolymer)

Abmessungen

  • Leiterplattendicke (empfohlen)(in):.05
  • Höhe:13.3mm[.52269in]
  • Restlänge:.05mm[.107289in]

Verwendungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:-55 – 125°C[-67 – 257°F]

Betrieb/Anwendung

  • Hub- und Schwenkabdeckung:Ohne
  • Circuit Application:Signal
  • Lötververfahrenfunktion:Plattenabstand

Verpackungsmerkmale

  • Verpackungsmethode:Rohr
  • Verpackungsmenge:9

Zubehör

Zubehör

Keine Details verfügbar.